電子廠推薦！超潔電路板超聲波清洗機，去焊渣不傷元件

     在SMT貼片、PCBA組裝等環節，焊錫殘留、助焊劑氧化層及粉塵會嚴重影響電路板的導電性和可靠性。

傳統人工刷洗或噴淋清洗易損傷精密元件，而工業級超聲波清洗機通過非接觸式空化作用，實現微米級清潔，成為電子廠提質增效的剛需設備。

核心技術優勢

智能變頻超聲（25kHz-80kHz）

高頻段（40kHz以上）：溫和清洗貼片電阻、電容等微型元件，避免震落；

低頻段（25kHz-35kHz）：強力瓦解大面積焊渣、固化助焊劑，尤其適合厚銅板、BGA封裝焊點。

元件保護三重防護

柔性振子設計：控制空化強度，防止IC引腳變形；

中性清洗劑兼容：匹配水基環保溶劑（如Flux Off），不腐蝕銅箔、阻焊層；

懸浮式托盤：避免PCB與槽體碰撞，適配異形板、FPC柔性板清洗。

高效干燥系統（選配）

清洗后自動進入熱風烘干/真空干燥流程，消除水漬殘留，防止高頻電路微短路。

典型應用場景

SMT后清洗：去除錫球、錫珠及飛濺殘留；

波峰焊后處理：清理插件孔內助焊劑堆積；

返修板再生：清除舊焊料，提升二次焊接良率。

電子廠實測數據

指標傳統清洗超聲波清洗

清潔時間15-30分鐘/批3-8分鐘/批

元件損傷率0.5%-1.2%<0.03%

推薦機型：某品牌CJ-3000系列（槽體容積30L-200L可選），支持氮氣防氧化模式，適用于航天級高可靠性電路板清洗。